填補(bǔ)國內(nèi)空白！小焊片邁向新高端

3月28日，記者從中國電科38所了解到，該所與浙江省冶金研究院有限公司、亞通焊材有限公司聯(lián)合研發(fā)一款滿足低溫釬焊智能組裝需求的低殘留物助焊劑YT-BW2，填補(bǔ)了國內(nèi)高端微電子封裝用助焊劑綠色智能制造的研究空白，助焊劑焊后殘留優(yōu)于國外同類產(chǎn)品，其釬焊性能達(dá)到國際一流水平。

焊片和助焊劑是釬焊鏈接的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，面向國家對關(guān)鍵原材料自主可控的重大戰(zhàn)略需求。在高性能電子元器件中，大面積釬焊一直被釬透率不足、助焊劑(釬劑)殘留物多等問題所困擾。這些問題直接影響到了電子器件的連接可靠性及其電學(xué)性能，也無法滿足高可靠和高集成度的新型微系統(tǒng)互連。同時，電子產(chǎn)品綠色制造與智能制造的發(fā)展趨勢也為釬料及釬焊方式提出了新的需求與挑戰(zhàn)。

中國電科38所科研人員通過長三角科技創(chuàng)新聯(lián)合攻關(guān)專項(xiàng)，聯(lián)合浙江省優(yōu)勢科研機(jī)構(gòu)與企業(yè)，開展高質(zhì)量基礎(chǔ)焊片研發(fā)、低殘留助焊劑研發(fā)和新型高效釬焊工藝設(shè)計(jì)等技術(shù)及工程研究。針對國產(chǎn)焊片中氧雜質(zhì)含量偏高的問題，項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)通過分析焊片中氧元素等的產(chǎn)生機(jī)制，摸索出精確控制焊片中氧元素和雜質(zhì)元素的方法，從而實(shí)現(xiàn)氧含量小于100毫克/升的高質(zhì)量基礎(chǔ)焊片研發(fā);針對助焊劑殘留物多且難以清洗的問題，通過對助焊劑焊后殘留物產(chǎn)生原因和機(jī)理分析，獲得精確控制助焊劑殘留物量的方法，在此基礎(chǔ)上開發(fā)出滿足高性能電子產(chǎn)品需求的低殘留物助焊劑。釬焊結(jié)果表明，項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)開發(fā)的低殘留物助焊劑和高端焊片，焊接釬透率達(dá)到99%，助焊劑殘留面積小于5%，部分指標(biāo)優(yōu)于國外同類產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了高性能電子產(chǎn)品的綠色制造。

目前，研究團(tuán)隊(duì)正瞄準(zhǔn)電子產(chǎn)品焊片封裝的自動化和智能化升級，開發(fā)契合智能制造的電子產(chǎn)品組件新型高效釬焊方法，以解決大面積釬焊無法實(shí)現(xiàn)自動化的問題，實(shí)現(xiàn)全行業(yè)電子產(chǎn)品焊片封裝的自動化、數(shù)字化和智能化。

(中國電科38所供圖)

關(guān)鍵詞： 精確控制 有限公司 電子器件 工程研究 雜質(zhì)含量