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經(jīng)濟日報:2023年至2025年12英寸硅晶圓將陷入供過于求的處境


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據(jù)經(jīng)濟日報近期消息,今年半導體市況相對低緩,上游硅晶圓端業(yè)者包括環(huán)球晶圓、臺勝科、合晶等同步面臨壓力與挑戰(zhàn)。業(yè)內(nèi)估計,2022年是全球12英寸硅晶圓供給與需求情況最為相近的一年,2023年至2025年12英寸硅晶圓將陷入供過于求的處境。

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