環(huán)球熱點評！比亞迪半導體再被問詢：涉及分拆獨立性、重大資產購買等

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中華網財經訊，7月7日，證監(jiān)會再次對比亞迪半導體提出注冊階段問詢問題。證監(jiān)會請發(fā)行人補充披露兩大事項：（1）本次分拆是否符合《上市公司分拆規(guī)則（試行）》中關于獨立性的要求；（2）發(fā)行人重大資產購買事項是否對未來業(yè)績產生重大影響。請保薦機構、發(fā)行人律師及申報會計師核查并發(fā)表明確意見；保薦機構及發(fā)行人律師按照《上市公司分拆規(guī)則（試行）》中關于獨立性的要求逐項詳細核查，并結合核查依據發(fā)表專項意見。

據了解，比亞迪半導體公司主要業(yè)務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產及銷售，比亞迪股份持有該公司72.3%股份。

數據顯示，2021年前三季度，比亞迪半導體實現營業(yè)收入超21億元，同比增長171.22%；同期，公司歸屬于母公司股東的凈利潤約3.4億元，扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤約3.1億元，去年同期這兩個指標均虧損。

據招股書披露，截至2021年上半年，比亞迪半導體對比亞迪集團的銷售金額近6.7億元，占營業(yè)收入的54.23%；其次是云蟻智聯貢獻了4.5%的營收；中銘電子貢獻3.8%、芯夢成貢獻3.46%、藍伯科貢獻3.39%。而2018年-2021年上半年，公司向比亞迪集團的銷售金額占營業(yè)收入的比例分別為67.88%、54.86%、59.02%和54.24%。

募資用途方面，比亞迪半導體計劃利用此次上市所募集的資金，對功率半導體、智能控制IC業(yè)務的關鍵技術進行研發(fā)，持續(xù)提升產品性能、擴大產品種類、順應下游應用發(fā)展趨勢，鞏固并提升公司的市場地位和綜合競爭力。

關鍵詞： 比亞迪半導體