北極雄芯完成新一輪過億元融資，系Chiplet芯片設(shè)計(jì)企業(yè)

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集微網(wǎng)消息，近日，北極雄芯宣布完成新一輪過億元融資，投資方包括豐年資本、正為資本等。本輪融資資金將主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的開發(fā)，同時(shí)北極雄芯將進(jìn)一步投入高速互聯(lián)芯粒接口等Chiplet基礎(chǔ)技術(shù)的研發(fā)。

北極雄芯源于清華大學(xué)交叉信息研究院，由圖靈獎(jiǎng)得主、姚期智院士任院長(zhǎng)的交叉信息核心技術(shù)研究院孵化，創(chuàng)始人馬愷聲為清華大學(xué)交叉信息研究院助理教授。北極雄芯是一家Chiplet芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。該公司核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)擁有中興、華為、紫光、Intel、Cadence、Marvell等企業(yè)背景，擁有不同工藝多款芯片成功流片經(jīng)驗(yàn)。

北極雄芯深耕Chiplet領(lǐng)域多年，采用異構(gòu)集成的設(shè)計(jì)理念，從芯片架構(gòu)底層將各場(chǎng)景需求中的通用模塊與專用模塊解耦，分別設(shè)計(jì)制造小芯粒并集成，可支持不同制程模塊的互聯(lián)，并且針對(duì)全國(guó)產(chǎn)封裝供應(yīng)鏈進(jìn)行了優(yōu)化。

目前，該公司已經(jīng)構(gòu)筑了完整的算法、編譯、軟件工具鏈體系，自研NPU在主流AI模型應(yīng)用上的平均算力利用率超70%，未來可廣泛應(yīng)用于AI加速、智能駕駛等云邊端高性能計(jì)算領(lǐng)域。

北極雄芯消息顯示，今年2月，北極雄芯發(fā)布了國(guó)內(nèi)首款基于異構(gòu)Chiplet集成的智能處理芯片“啟明930”，成為首個(gè)基于Chiplet異構(gòu)集成并完成流片及國(guó)產(chǎn)封裝全鏈路成功驗(yàn)證的高性能計(jì)算SoC，目前已與多家AI下游場(chǎng)景合作伙伴進(jìn)行測(cè)試。

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