360手機(jī)F4拆機(jī)圖文評(píng)測(cè)

隨著360f4在北京798的低調(diào)發(fā)布，360的手機(jī)產(chǎn)品線也變得明了，「F」系列源于之前的大神手機(jī)，主打的是性?xún)r(jià)比與舒適體驗(yàn)。而此次將f4賣(mài)到599元這個(gè)價(jià)位，除了自家系統(tǒng)在安全上的優(yōu)勢(shì)，整個(gè)手機(jī)被我們拆完還剩點(diǎn)啥?

▲拆機(jī)所需工具:

螺絲刀、鑷子、撬棒、吸盤(pán)、撬片。

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Step1：移除「卡托」

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▲取出卡托

▲卡托為三選二的設(shè)計(jì)【SIM1：Nano-SIM;SIM2/TF：Nano-SIM&TF-card】

卡托前端有做「T」型防呆設(shè)計(jì)，避免卡托插反無(wú)法取出和損壞SIM/SD接觸端子

Step2：拆卸后蓋

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▲先用吸盤(pán)從手機(jī)后蓋上用力吸開(kāi)一條縫，再用撬棒從側(cè)面縫隙進(jìn)入，上下滑動(dòng);劃開(kāi)一側(cè)后，再小心劃開(kāi)上下側(cè)，分離后蓋

后蓋與「前殼組件」扣合緊密，用吸盤(pán)只可以打開(kāi)非常細(xì)微的一條縫隙，用正常厚度撬片可以在不損傷外觀的情況下打開(kāi)，但操作難度大，用金屬撬棒可以降低操作難度，但會(huì)損傷外觀。

▲斷開(kāi)「指紋識(shí)別模塊BTB」

(BTB：BoardtoBoard板對(duì)板連接器);

▲螺絲標(biāo)記及Step標(biāo)記，全部為「十字」螺絲

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Step3：分離主板&前后攝像頭

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▲擰下固定主板以及主板蓋片上的螺絲

▲斷開(kāi)各處的BTB/ZIF分別是：①電源②主FPC③屏幕④側(cè)鍵⑤TP

▲取下主板

取下主板時(shí)注意后置攝像頭的BTB

▲取下前后置攝像頭

SoCMTKMT6753VARMCortex-A53(1.5GHz)x8ARMMali-T720GPU

ROM&RAM:SEC549B419eMMC32GBLPDDR316Gbwith1600MbpsofeMMCBasedMCP

Wi-Fi/BT/FM:MTKMT6625LN

RF收發(fā):MTKMT6169V

RF前端模組：SKYWORKS77910-11

RF功放(LTE):Skyworks77824-11PowerAmplifierModuleForFDDLTE

▲前后置攝像頭

關(guān)鍵詞：