世界熱資訊！東芝推出采用新型高散熱封裝的車載40V N溝道功率MOSFET，支持車載設(shè)備對更大電流的需求

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）已推出采用新型L-TOGL?（大型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝的車載40V N溝道功率MOSFET “XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。這兩款產(chǎn)品具有高額定漏極電流和低導(dǎo)通電阻。產(chǎn)品于今天開始出貨。

東芝：采用新型高散熱封裝的車載40V N溝道功率MOSFET支持車載設(shè)備對更大電流的需求。（圖示：美國商業(yè)資訊）

近年來，隨著車輛向電動汽車過渡，產(chǎn)業(yè)對能滿足車載設(shè)備更大功耗的元器件的需求也在增加。這兩款新品采用了東芝的新型L-TOGL?封裝，支持大電流，具備低導(dǎo)通電阻和高散熱性能。產(chǎn)品未采用內(nèi)部接線柱[1]結(jié)構(gòu)，通過引入一個銅夾片將源極連接件和外部引腳一體化。源極引腳采用多針結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有的TO-220SM(W)封裝相比，封裝電阻下降大約30%，從而將XPQR3004PB的漏極額定電流(DC)提高到400A，是當(dāng)前產(chǎn)品的1.6倍[2]。厚銅框的應(yīng)用使XPQR3004PB內(nèi)的溝道到外殼熱阻降低到當(dāng)前產(chǎn)品的50%[2]。這些特性有利于支持更大的電流，并降低車載設(shè)備的損耗。

(資料圖片)

憑借新型封裝技術(shù)，新產(chǎn)品可簡化散熱設(shè)計，減少半導(dǎo)體繼電器和一體化起動發(fā)電機(jī)的變頻器等需要大電流的應(yīng)用所需的MOSFET數(shù)量，進(jìn)而有助于縮小設(shè)備尺寸。當(dāng)需要并聯(lián)多個器件為應(yīng)用提供更大工作電流時，東芝支持這兩款新品分組出貨[3]，即按柵極閾值電壓對產(chǎn)品分組。這樣可以確保設(shè)計方案采用同一組別的產(chǎn)品，從而減少特性偏差。

因為車載設(shè)備可能工作在各種溫度環(huán)境下，所以表面貼裝的焊點可靠性是一個需要考慮的關(guān)鍵因素。新品采用鷗翼式引腳來降低貼裝應(yīng)力，提高了焊點可靠性。

注：[1] 錫焊連接[2] 當(dāng)前產(chǎn)品：采用TO-220SM(W) 封裝的“TKR74F04PB”[3] 東芝提供分組出貨，每卷產(chǎn)品的柵極閾值電壓浮動范圍為0.4V。但是不允許指定特定組別。請聯(lián)系東芝銷售代表了解更多信息。

應(yīng)用

車載設(shè)備：變頻器、半導(dǎo)體繼電器、負(fù)載開關(guān)、電機(jī)驅(qū)動器等。

特性

新封裝L-TOGLTM

高額定漏極電流：XPQR3004PB：ID=400AXPQ1R004PB：ID=200A

AEC-Q101認(rèn)證

低導(dǎo)通電阻：XPQR3004PB：RDS(ON)=0.23m?（典型值）@VGS=10VXPQ1R004PB：RDS(ON)=0.8m?（典型值）@VGS=10V

主要規(guī)格

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車載MOSFET新SMD封裝“L-TOGL?”介紹（視頻)

車載MOSFET的封裝趨勢

應(yīng)用：汽車一體化起動發(fā)電機(jī)汽車發(fā)動機(jī)控制車載DC-DC轉(zhuǎn)換器

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XPQ1R004PB在線購買

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