中一科技：8月22日融券賣出500股，融資融券余額7318.92萬(wàn)元

【資料圖】

8月22日，中一科技（301150）融資買入153.14萬(wàn)元，融資償還163.31萬(wàn)元，融資凈賣出10.17萬(wàn)元，融資余額7262.72萬(wàn)元。

融券方面，當(dāng)日融券賣出500.0股，融券償還200.0股，融券凈賣出300.0股，融券余量1.36萬(wàn)股，近20個(gè)交易日中有11個(gè)交易日出現(xiàn)融券凈賣出。

融資融券余額7318.92萬(wàn)元，較昨日下滑0.13%。

小知識(shí)

融資融券：融資融券交易又稱“證券信用交易”或保證金交易，是指投資者向具有融資融券業(yè)務(wù)資格的證券公司提供擔(dān)保物，借入資金買入證券（融資交易）或借入證券并賣出（融券交易）的行為。包括券商對(duì)投資者的融資、融券和金融機(jī)構(gòu)對(duì)券商的融資、融券。

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