院士領(lǐng)銜千人參與 第四屆光電子集成芯片立強(qiáng)大會(huì)在廈開幕

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4位中國科學(xué)院院士與千名來自學(xué)術(shù)界、行業(yè)界的領(lǐng)軍專家、青年人才齊聚廈門，探討光電子集成芯片的發(fā)展和應(yīng)用。昨日上午，第四屆光電子集成芯片立強(qiáng)大會(huì)在廈門開幕?；顒?dòng)由中國光學(xué)工程學(xué)會(huì)和廈門市科學(xué)技術(shù)局主辦，由中國光學(xué)工程學(xué)會(huì)光電子集成芯片立強(qiáng)論壇專委會(huì)、廈門大學(xué)、廈門三優(yōu)光電股份有限公司、山東大學(xué)、福建師范大學(xué)、福建省光學(xué)學(xué)會(huì)共同承辦，由國家信息光電子創(chuàng)新中心、海思光電子有限公司共同聯(lián)辦。

這是一次高規(guī)格、高水準(zhǔn)的行業(yè)盛會(huì)，會(huì)議規(guī)模逾千人，參會(huì)單位逾260家，包含高校80多所，中國科學(xué)院、國家實(shí)驗(yàn)室等研究院所50余家，企業(yè)130余家。中國科學(xué)院院士呂躍廣、陳良惠、余少華、祝世寧等出席大會(huì)。

“芯片技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展不是一蹴而就的，光電子集成芯片的創(chuàng)新發(fā)展需要全國科技、教育和產(chǎn)業(yè)界的共同努力?！眳诬S廣在致辭中說，光芯片處于通信產(chǎn)業(yè)鏈的核心位置，技術(shù)要求高，工藝流程復(fù)雜，研發(fā)生產(chǎn)過程涉及半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體物理、量子力學(xué)、固體物理學(xué)、材料學(xué)、激光原理與技術(shù)等諸多學(xué)科，需要綜合掌握多領(lǐng)域技術(shù)工藝并加以整合集成。在此背景下，本次大會(huì)應(yīng)運(yùn)而生，“大會(huì)致力于構(gòu)建國產(chǎn)光電子集成芯片制造體系，匯聚各方力量協(xié)同攻關(guān)，突破核心光電子器件及集成技術(shù)，促進(jìn)集群化與標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)與技術(shù)迭代，培育自立自強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)研發(fā)能力?！?/p>

據(jù)悉，本次大會(huì)將持續(xù)至8月17日，大會(huì)期間將開展豐富多彩的交流活動(dòng)，包括大會(huì)報(bào)告、專題研討會(huì)、圓桌討論、專家講座、青年企業(yè)家交流會(huì)、培訓(xùn)、產(chǎn)品展示、人才招聘和優(yōu)秀論文評(píng)選等，呈現(xiàn)國內(nèi)外的最新技術(shù)動(dòng)態(tài)和發(fā)展趨勢(shì)，搭建技術(shù)、項(xiàng)目、人才面對(duì)面交流合作平臺(tái)。

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