傳高通驍龍降價清庫存！最高降幅達20%

據(jù)媒體報道，由于智能手機市場復(fù)蘇不及預(yù)期，業(yè)內(nèi)傳出消息稱，為刺激客戶提貨意愿并加快出清庫存，高通近期啟動價格戰(zhàn)，主要是中低端5G智能手機芯片，降價幅度高達10%至20%，預(yù)計高通這輪降價措施將會延續(xù)至今年第四季度，此舉將使得聯(lián)發(fā)科“壓力山大”。

(資料圖片僅供參考)

受俄烏沖突、通貨膨脹、疫情、全球經(jīng)濟下滑等諸多因素的影響，自去年二季度以來，包括智能手機在內(nèi)的消費類電子市場就遭遇了持續(xù)性的下滑。

根據(jù)Canalys的數(shù)據(jù)顯示，截至今年二季度，全球智能手機市場出貨量連續(xù)第五個季度下滑。其中，2023年一季度同比下滑12%；2023年二季度出貨量同比下滑11%。

從銷售額來看，市場研究機構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，2023年第二季度，全球智能手機市場的銷售額同比下降8%，季度環(huán)比下降5%。這是連續(xù)第八個季度出現(xiàn)同比下降。

從中國市場來看，IDC的數(shù)據(jù)也顯示，2023年上半年，中國智能手機市場出貨量約1.3億臺，同比下降7.4%。

雖然第二季度中國智能手機市場出貨量約6,570萬臺，同比下降2.1%，降幅明顯收窄，但是這主要得益于中國大陸618購物節(jié)的推動，且效果遠低于去年同期。

在短暫的促銷刺激需求之后，智能手機市場似乎陷入了更為低迷的局面。

此前高通公布的第三財季（二季度）財報顯示，營收為 84.51 億美元，同比下滑23%；凈利潤為 18.03 億美元，同比大跌 52%；如果不按美國通用會計準(zhǔn)則（Non-GAAP），凈利潤為 21.05 億美元，同比下滑 37%。

作為主要銷售智能手機、汽車和其他智能設(shè)備使用的芯片的QCT 部門，第三季度營收為 52.6 億美元，同比下滑 25%。

手機業(yè)務(wù)芯片業(yè)務(wù)作為占據(jù)高通總收入一半以上的關(guān)鍵業(yè)務(wù)，二季度的收入同比下滑了下滑了21.6%。這也顯示了智能手機市場依舊低迷。

高通財務(wù)主管阿卡什·帕爾希瓦拉 (Akash Palkhiwala) 在與分析師舉行的財報電話會議上表示：“手機持續(xù)復(fù)蘇的時間仍難以預(yù)測，客戶對購買仍持謹(jǐn)慎態(tài)度?！?/strong>

另外，財報還顯示，高通的存貨水平仍在持續(xù)攀升。截至2023年第二季度末，高通的存貨價值已高達66.28億美元，比截至2022財年末（2022年三季度末）的63.41億美元還要高。

高通對于第四財季（三季度）業(yè)績展望為，營收將達到 81 億美元至 89 億美元；每股攤薄收益將達到 1.37 美元至 1.57 美元；不按美國通用會計準(zhǔn)則（Non-GAAP），每股攤薄收益將達到 1.80 美元至 2.00 美元。整體的業(yè)績指引不及市場預(yù)期。

同時，高通還預(yù)計今年手機銷量將出現(xiàn)“高個位數(shù)百分比”下降，部分原因是中國經(jīng)濟復(fù)蘇緩慢，這將會對于高通全年業(yè)績產(chǎn)生不利影響。

在庫存水平持續(xù)攀升，三季度業(yè)績指引不及預(yù)期，全年智能手機銷量將出現(xiàn)“高個位數(shù)百分比”下降的負面預(yù)期之下，高通決定發(fā)起價格戰(zhàn)，對于中低端5G芯片進行降價10%至20%，顯然是希望通過降價來刺激市場需求，進而控制持續(xù)攀升的庫存，并拉動業(yè)績增長。

業(yè)界預(yù)期，如果此次降價后，庫存去化速度不及預(yù)期，高通將不排除再加大降價力度。

高通之所以僅對中低端5G產(chǎn)品降價，主要是因為在整體市場需求下滑趨勢之下，高端智能手機市場卻保持了強勢。

根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，今年二季度，高端智能市場（批發(fā)價600美元以上）仍在繼續(xù)增長，在第二季度對整個市場的貢獻達到了有史以來的最高水平。

二季度售出的智能手機中，超過五分之一屬于高端手機。這也使得在高端安卓智能手機市場占據(jù)主導(dǎo)地位的高通的高端5G產(chǎn)品，整體市場表現(xiàn)要遠優(yōu)于中低端5G產(chǎn)品。

據(jù)了解，高通過往都會在舊產(chǎn)品堆積超過一年后，才會開始啟動降價。

這次不同于以往的是，在產(chǎn)品推出不到半年就開始大降價，一方面是因為只能手機市場低迷將至少延續(xù)到年底，另一放則是因為高通今年計劃將新一代驍龍手機芯片的發(fā)布時間提前到10月中下旬。

面對高通對于中低端5G芯片的降價舉措，聯(lián)發(fā)科無疑將會受到一定的沖擊。

雖然近年來聯(lián)發(fā)科憑借天璣系列平臺在中高端5G市場占據(jù)了一定的市場份額，但是中低端5G市場仍是聯(lián)發(fā)科的重要基本盤。

目前尚不清楚聯(lián)發(fā)科是否也將會跟進降價以應(yīng)對高通的沖擊。

此前，聯(lián)發(fā)科在2023年第二季度法說會上表示，其手機芯片業(yè)務(wù)約占第二季度總營收的 46%，較上季成長 3%，稍微優(yōu)于先前的預(yù)期，主要因客戶對 5G SoC 的需求在單季內(nèi)有所改善。隨著客戶和通路庫存水位相對正常，預(yù)期第三季將持續(xù)成長。