江蘇省南京市2023-08-27 23:55發(fā)布暴雨黃色預(yù)警
2023-08-28 14:22:46
【資料圖】
1、電子元器件里的封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安 裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。
2、 它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上, 這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接,從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。
3、 因為芯片必須與外界隔離,以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。
4、 另一方面,封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。
5、 由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計和制造,因此它是至關(guān)重要的。
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