高通宣布與蘋果就芯片供應(yīng)達成協(xié)議

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2023年9月11日，圣迭戈——高通技術(shù)公司今日宣布已與蘋果公司達成協(xié)議，為2024年、2025年和2026年推出的智能手機提供驍龍^?5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。該協(xié)議強化了高通公司在5G技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)域持續(xù)的領(lǐng)導(dǎo)力。

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關(guān)于高通公司

高通公司正在賦能人與萬物智能互聯(lián)的世界?；凇敖y(tǒng)一的技術(shù)路線圖”，我們將驅(qū)動智能手機變革的眾多技術(shù)——包括先進的連接、高性能低功耗計算、終端側(cè)智能等，高效地擴展至不同行業(yè)中的下一代智能網(wǎng)聯(lián)終端。高通和驍龍平臺帶來的創(chuàng)新將助力實現(xiàn)云邊融合，變革眾多行業(yè)，加速數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展，并改變我們體驗世界的方式，創(chuàng)造更加美好的生活。

高通公司包括技術(shù)許可業(yè)務(wù)（QTL）和我們絕大部分的專利組合。高通技術(shù)公司（QTI）是高通公司的全資子公司，與其子公司一起運營我們所有的工程、研發(fā)活動以及所有產(chǎn)品和服務(wù)業(yè)務(wù)，其中包括半導(dǎo)體業(yè)務(wù)QCT。驍龍和高通品牌產(chǎn)品是高通技術(shù)公司和/或其子公司的產(chǎn)品。高通專利技術(shù)由高通公司許可。

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