環(huán)球消息！SMART Modular 世邁科技推出DuraMemory DDR5 VLP ECC UDIMM 內存模塊

專為網通及高算力應用所需1U刀鋒服務器而生

隸屬SGH（Nasdaq：SGH) 控股集團的全球專業(yè)內存與儲存解決方案領導者 SMART Modular世邁科技（“SMART”）宣布推出16GB和32GB DDR5 VLP ECC UDIMM內存模塊，為刀鋒服務器專用VLP模組產品添增生力軍。

SMART Modular 世邁科技新型 DuraMemory DDR5 VLP ECC UDIM 專為網通、電信、高密集運算和存儲應用所需的 1U 刀鋒服務器所設計 (照片：美國商業(yè)資訊)

(資料圖)

SMART Modular 世邁科技新型 DuraMemory??DDR5 VLP ECC UDIM?專為網通、電信、高密集運算和存儲應用所需的 1U 刀鋒服務器和刀鋒機箱系統(tǒng)所設計，可大幅減少占用空間及功耗，滿足次世代內存應用要求的高度、密度、功耗和性能規(guī)格。

SMART Modular 世邁科技DRAM產品市場總監(jiān)Arthur Sainio表示，“隨著新一代 DDR5 CPU的推出，SMART Modular 世邁科技希望提供多樣的DDR5 VLP模塊，滿足客戶在邊緣運算、IIoT及其他類似應用對專用刀鋒服務器的需求，讓數(shù)據(jù)直接在本機進行處理。”

與DDR4相比，DDR5模塊改善通道和電源管理架構，提供更低操作電壓及更快的速度，并擴充至更高的密度。SMART Modular 世邁科技的 VLP ECC UDIMM（高僅18.75 mm）可以直立放置于1U 刀鋒式服務器中并節(jié)省電路板空間，其高密度能力可在備有 12 條 DIMM 插槽的 1U 運算和存儲刀鋒系統(tǒng)中達到 384GB 容量。以速度來說，目前支持到 DDR5-4800，未來DDR5-5600也可望加入支援行列 。

此外，SMART Modular 世邁科技VLP ECC UDIMM內存模組也提供工業(yè)級寬溫（-40° 至 + 85°C），讓邊緣運算和其他應用使用的1U服務器在極端條件下也能順利運作 ，同時也提供加強功能，如抗硫化電阻器、底部填充、表面被覆/涂布和SMART專利式固定夾片等 ，確保服務器在各種操作環(huán)境下皆能正常運作。

SMART Modular 世邁科技16GB 和 32GB DDR5 VLP ECC UDIMM 內存模組已開始供貨。欲了解相關技術規(guī)格和訂購信息，請聯(lián)系SMART Modular世邁科技業(yè)務團隊或e-mail 至?info@smartm.com。

關于SMART Modular世邁科技

成立超過三十年，SMART Modular 世邁科技致力于協(xié)助全球客戶設計、開發(fā)并提供高階封裝的特殊型內存解決方案來實現(xiàn)高性能運算。SMART Modular 世邁科技提供健全的產品組合，從尖端的技術到標準型和傳統(tǒng) DRAM 內存模塊和閃存產品，我們皆可提供標準型、強固型和定制化的內存和儲存解決方案，來滿足高成長市場對多樣化應用的需求。更多信息請參考：www.smartm.com/ch

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關鍵詞： 內存模塊 解決方案 邊緣運算 開始供貨 固定夾片