前沿熱點：pSemi宣布首款毫米波波束形成器和上下變頻轉(zhuǎn)換器IC套片實現(xiàn)量產(chǎn)

高度集成的IC套片可通過設計支持軟件輕松實現(xiàn)加速系統(tǒng)開發(fā)進度并提升系統(tǒng)性能

日前在國際微波研討會上，村田旗下專注于半導體集成技術的pSemi? Corporation宣布兩款新型毫米波集成電路（IC）已進入量產(chǎn)準備階段，這兩款IC適用于5G基站、5G客戶端設備以及點對點無線電通信應用中的有源天線系統(tǒng)。除了8通道波束形成前端和雙通道上下變頻轉(zhuǎn)換器IC套片之外，pSemi還提供完整的工具和專業(yè)技術支持包，有助于簡化毫米波設計和開發(fā)。新款RF SOI IC套片是我們毫米波產(chǎn)品組合中的最新成員，這組業(yè)界最小尺寸的IC套片能夠提供n257、n258以及n260頻段的完整IF（中頻）至RF（射頻）解決方案。

(資料圖片)

新款毫米波IC套片適用于5G基站、5G客戶端設備，以及點對點無線電通信應用中的有源天線系統(tǒng)。

5G毫米波波束形成器和上下變頻轉(zhuǎn)換器IC套片

pSemi銷售和營銷副總裁Vikas Choudhary表示：“隨著n257頻段在全球成為5G主流頻段，pSemi非常樂于推出一系列毫米波產(chǎn)品和設計工具來支撐市場對這一頻段不斷增長的需求。pSemi在高頻半導體創(chuàng)新和制造方面歷史悠久，在毫米波解決方案領域擁有深厚的專業(yè)知識，且設施齊備，能夠打造性能和質(zhì)量方面均值得客戶和合作伙伴信賴的毫米波解決方案。”

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波束形成器和上下變頻轉(zhuǎn)換器IC的功能及優(yōu)勢

PE188200波束形成器IC（n257頻段）和PE128300上下轉(zhuǎn)換器IC（n257、n258頻段）擁有一系列功能及優(yōu)勢，可為5G FR2系統(tǒng)設計人員提供極大的便利，其功能及優(yōu)勢包括：

最小的每通道設計尺寸——單片集成式RF SOI IC具有業(yè)界最小的尺寸，無需額外布線即可輕松用于構(gòu)建大型陣列。

完整的IF至RF設計覆蓋范圍——上下變頻轉(zhuǎn)換器可以與多達四個pSemi波束形成器配對，以支持大規(guī)模MIMO、混合波束形成和其他有源天線配置。

此外，PE188200 8通道波束形成器IC能夠提供：

靈活的天線設計——8通道波束形成器IC支持4個雙極化或8個單極性天線單元，以及擴展配置，以實現(xiàn)最佳陣列增益、等效全向輻射功率（EIRP）和天線方向性。

波束形成精確度——所需EVM下的線性P_OUT具有低RMS相位和幅度誤差，可提高陣列增益和天線方向性，確保波束形成精確度。

PE128300雙通道上下變頻轉(zhuǎn)換器IC能夠提供：

高度集成的解決方案——業(yè)界首款雙通道上下變頻轉(zhuǎn)換器擁有最精致小巧的尺寸，能夠節(jié)省昂貴的空間。

低功耗——業(yè)界一流的上下變頻轉(zhuǎn)換器IC低功耗性能，支持更高效的系統(tǒng)散熱管理。

最大限度降低系統(tǒng)性能損害——最佳I/Q平衡和最小本振泄漏有助于提高EVM性能。

完整的毫米波控制軟件

除了樣品和評估套件（EVK）之外，pSemi還提供包含軟件工具和技術專業(yè)知識在內(nèi)的完整支持包，幫助客戶快速熟練應用我們的波束形成器IC、上下變頻轉(zhuǎn)換器IC或兩者的陣列組合。

圖形用戶界面（GUI）——軟件GUI能夠確保寄存器編程的正確操作，以達成高效的代碼實現(xiàn)。

API集成——我們的GUI和API集成，能夠幫助您跨通道優(yōu)化性能。通過在客戶特定代碼中嵌入pSemi軟件，有助于加快軟件開發(fā)和演示。

全面的用戶手冊——每款產(chǎn)品均提供全面的用戶手冊，其中包含寄存器編程要求和操作細節(jié)。

pSemi技術和質(zhì)量優(yōu)勢

從樣機到批量出貨，pSemi提供的毫米波支持包中融合了公司在過去30多年積累的高頻半導體專業(yè)知識，具有能夠提供高性能、高集成和高可靠性支持的優(yōu)勢。

RF SOI創(chuàng)新——基于30多年的射頻集成電路（RFIC）設計創(chuàng)新，以及在經(jīng)驗豐富的技術專家的支持下，能夠在業(yè)界最小的外形尺寸中實現(xiàn)最高水平的集成。

專利和知識產(chǎn)權(quán)——作為RF SOI技術發(fā)明者，擁有1000多項專利，堅持致力于推動高頻半導體器件性能的發(fā)展。

質(zhì)量和可制造性——由深受業(yè)界信賴的供應商村田公司提供支持，村田在滿足最高可靠性和質(zhì)量標準的大批量制造方面擁有成熟的經(jīng)驗。

更多信息

這些分立的RFIC作為村田天線集成模塊的一部分，于2022年6月21日至6月23日在pSemi IMS #7078號展位上進行展示。

欲了解有關波束形成器和上下變頻轉(zhuǎn)換器RFIC的更多信息，請聯(lián)系pSemi團隊。

關于pSemi

pSemi Corporation隸屬于村田，致力于推動半導體集成。pSemi以Peregrine Semiconductor 長達30年的技術傳承以及強大的知識產(chǎn)權(quán)組合為基礎，肩負起全新使命，即助力增強村田在提供世界一流的高性能射頻、模擬、混合信號和光學解決方案方面的能力。憑借在射頻集成（RF）方面的堅實基礎，pSemi的產(chǎn)品組合目前涵蓋電源管理、互聯(lián)傳感器、天線調(diào)諧和射頻前端等領域。這些智能和高效半導體產(chǎn)品為用于智能手機、基站、個人計算機、電動汽車、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備和醫(yī)療保健等領域的先進模塊提供支持。pSemi總部位于圣迭戈，辦事處遍布全球各地，公司團隊致力于探索以全新方式創(chuàng)造更小、更薄、更快、更好的電子元件，從而為實現(xiàn)互聯(lián)世界提供支持。欲了解pSemi在半導體技術領域的進展或加入pSemi團隊，敬請訪問www.psemi.com。

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