華擎600/700系列主板已為下一代酷睿做好準(zhǔn)備 升級(jí)BIOS即可支持

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預(yù)計(jì)英特爾下一代處理器即將在2023年10月登場(chǎng)。從目前已曝光的信息顯示，最高端型號(hào)CPU預(yù)計(jì)性能增幅為單核提升4%~8%，多核提升8%~15%。顯然，性能提升的重點(diǎn)還是在多核心部分。

在內(nèi)存規(guī)格部分，新一代酷睿應(yīng)該也會(huì)有較大變化：支持JEDEC規(guī)范的DDR5 6400內(nèi)存，較上一代酷睿處理器有所提升。理論上將繼續(xù)支持DDR4和DDR5內(nèi)存（內(nèi)存控制器決定），但是相信極少會(huì)有廠商推出支持DDR4規(guī)格的主板產(chǎn)品了，DDR5將徹底接替DDR4。

而主板方面，目前600 / 700系列將繼續(xù)成為支撐下一代酷睿處理器的生力軍，為此全球主板核心廠商華擎則已經(jīng)做好了準(zhǔn)備，并在官方網(wǎng)站的產(chǎn)品介紹頁(yè)面中使用專(zhuān)門(mén)的“NEXT GEN CPU READY”標(biāo)志，標(biāo)明了已支持下一代酷睿處理器的具體主板型號(hào)：

只要在華擎官網(wǎng)上找到并確認(rèn)您所購(gòu)買(mǎi)的600 / 700系列主板可以支持下一代酷睿處理器。隨后通過(guò)下載并升級(jí)到最新BIOS的方式即可完成主板對(duì)下一代酷睿處理器的完美支持。

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