2023年Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)即將舉辦?多場(chǎng)深度技術(shù)專題和富有趨勢(shì)洞察力的主題演講

來(lái)自芯科科技、谷歌、亞馬遜和三星等領(lǐng)先企業(yè)的演講嘉賓將分享他們的專業(yè)知識(shí)

中國(guó)，北京 － 2023年7月31日 － 致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布其第四屆Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)年度的主題演講和議程。Works With大會(huì)每年吸引超過(guò)8000名物聯(lián)網(wǎng)（IoT）行業(yè)相關(guān)人士和開(kāi)發(fā)者參加。今年的會(huì)議將于美國(guó)中部時(shí)間8月22日至23日（北京時(shí)間8月22日至24日）以全程免費(fèi)、在線的方式舉行，特別設(shè)有40場(chǎng)以上的深度技術(shù)專題會(huì)議，涵蓋了所有主要的物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議和生態(tài)系統(tǒng)。這些會(huì)議在物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)者社區(qū)深受歡迎，開(kāi)發(fā)者可以從中獲得實(shí)用的知識(shí)和技能，從而加快自己的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。在大會(huì)開(kāi)幕主題演講中，芯科科技首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson將預(yù)先介紹公司的下一代物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)，該平臺(tái)建立在芯科科技業(yè)界領(lǐng)先的第二代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)基礎(chǔ)上，并實(shí)現(xiàn)了令人印象深刻的飛躍式進(jìn)步。

(相關(guān)資料圖)

“每年，我們都期待著在Works With大會(huì)上將令人驚艷的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)者社區(qū)聚集在一起。大家共同討論最新的技術(shù)和趨勢(shì)并相互學(xué)習(xí)是一件非常振奮的事情。與此同時(shí)，我們也迫不及待地想讓參會(huì)者提前看到我們的下一代暨第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)。”芯科科技首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson表示。“芯科科技致力于成為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域優(yōu)秀的合作伙伴，提供最廣泛的無(wú)線技術(shù)、協(xié)議和生態(tài)系統(tǒng)解決方案，并為物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)者的開(kāi)發(fā)過(guò)程給予全站式支持?！?/p>

主題演講嘉賓將探討當(dāng)前塑造物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展格局的關(guān)鍵趨勢(shì)

隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，開(kāi)發(fā)者和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)皆需要定期了解新興技術(shù)的開(kāi)發(fā)技巧和方法。今年，Works With大會(huì)將涵蓋眾多技術(shù)領(lǐng)域，從藍(lán)牙和Wi－Fi到Matter和低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN），并將探討安全和人工智能／機(jī)器學(xué)習(xí)（AI／ML）領(lǐng)域的最新進(jìn)展。如Works With議程所列，主題演講包括：

·大會(huì)開(kāi)幕主題演講：芯科科技首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson將分享公司正在做哪些工作來(lái)幫助開(kāi)發(fā)者加速其設(shè)計(jì)上市，包括預(yù)先介紹芯科科技下一代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)，以及在開(kāi)發(fā)者體驗(yàn)方面所實(shí)現(xiàn)的提升。

·Matter正在加速發(fā)展 － 最新進(jìn)展如何？Parks Associates研究總監(jiān)Jennifer Kent將主持一場(chǎng)圓桌討論，參與討論的專家來(lái)自Amazon Alexa、連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟（Connectivity Standards Alliance，CSA）、Google Nest、Samsung SmartThings和芯科科技，歡迎加入他們一起探討Matter的發(fā)展及未來(lái)走向。現(xiàn)在正處于Matter的第三次迭代，這場(chǎng)坦率的、毫無(wú)保留的圓桌討論將分享自去年年底Matter推出以來(lái)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)、案例和經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)。

·描繪互聯(lián)的未來(lái)：芯科科技首席技術(shù)官兼高級(jí)副總裁Daniel Cooley將探討實(shí)現(xiàn)云連接嵌入式計(jì)算的全部潛力需要什么，以及面臨的挑戰(zhàn)。活動(dòng)還邀請(qǐng)了嘉賓加入并與Daniel Cooley一同討論，他們是建立物聯(lián)網(wǎng)蓬勃發(fā)展所需的信任、團(tuán)隊(duì)和管理方法方面的專家。

·物聯(lián)網(wǎng)造福人類：芯科科技物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)高級(jí)副總裁Manish Kothari將展示利用物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)更大福祉的真實(shí)案例，無(wú)論是關(guān)愛(ài)地球、人們的健康，或是十年前我們從未想象過(guò)的其他新用途。歡迎加入我們，聆聽(tīng)這場(chǎng)廣受歡迎的主題演講。

專題培訓(xùn)會(huì)議涵蓋低功耗廣域網(wǎng)、Wi－Fi、藍(lán)牙、Matter、人工智能／機(jī)器學(xué)習(xí)和物聯(lián)網(wǎng)趨勢(shì)6大方向

芯科科技的技術(shù)廣度和專業(yè)知識(shí)涵蓋了整個(gè)無(wú)線技術(shù)領(lǐng)域，開(kāi)發(fā)者可以通過(guò)6大專題的40余場(chǎng)技術(shù)會(huì)議來(lái)學(xué)習(xí)這些專業(yè)知識(shí)。2023年Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)的參會(huì)者可以從所有6大專題中自行選擇想?yún)⑴c的會(huì)議：

·低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）：通過(guò)開(kāi)發(fā)智慧城市和大規(guī)模戶外應(yīng)用、在sub－GHz網(wǎng)絡(luò)中探索先進(jìn)功能等方面的議程，參會(huì)者將建立并增強(qiáng)低功耗廣域網(wǎng)領(lǐng)域的新技能。

·Wi－Fi：關(guān)于互操作性、電源管理和安全性方面的會(huì)議將幫助開(kāi)發(fā)者學(xué)習(xí)新技巧，以針對(duì)最常見(jiàn)的無(wú)線技術(shù)之一構(gòu)建新設(shè)備和應(yīng)用。

·藍(lán)牙：對(duì)利用高精度距離測(cè)量（HADM）技術(shù)實(shí)現(xiàn)定位服務(wù)、開(kāi)發(fā)安全的用戶友好型醫(yī)療設(shè)備等議題感興趣的藍(lán)牙開(kāi)發(fā)者，本專題將為他們提供相關(guān)的技術(shù)培訓(xùn)課程。

·Matter：Matter于2022年秋季推出。本專題將由推動(dòng)該標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展的開(kāi)發(fā)商、制造商和品牌商共同帶來(lái)一系列的培訓(xùn)會(huì)議。

·人工智能／機(jī)器學(xué)習(xí)：隨著生成式人工智能的興起，物聯(lián)網(wǎng)將變得更加智能。本專題所舉辦的會(huì)議涵蓋開(kāi)發(fā)成功的人工智能／機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用、預(yù)測(cè)性學(xué)習(xí)技術(shù)和在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中構(gòu)建機(jī)器學(xué)習(xí)等主題。

·物聯(lián)網(wǎng)趨勢(shì)：物聯(lián)網(wǎng)的爆炸式發(fā)展創(chuàng)造出若干趨勢(shì)，它們影響著每一種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，無(wú)論是智能家居、醫(yī)療設(shè)備、商業(yè)辦公樓還是其他任何應(yīng)用。本專題將探討多樣主題，包括安全性、能源效率和供應(yīng)鏈等。

包括主題演講在內(nèi)的所有會(huì)議將在首播后提供隨選回放服務(wù)。

即刻注冊(cè)2023年Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)

2023年Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)注冊(cè)完全免費(fèi)，有興趣報(bào)名的觀眾可以在我們的2023年Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)主頁(yè)上進(jìn)行注冊(cè)并查看議程。

為了快速開(kāi)始學(xué)習(xí)，感興趣的參會(huì)者還可以注冊(cè)預(yù)先觀看我們2023年Tech Talks無(wú)線技術(shù)講座的隨選回放，其中包括低功耗廣域網(wǎng)、Matter、藍(lán)牙和Wi－Fi 4大專題方向。您也可以探索針對(duì)亞太市場(chǎng)舉辦的Tech Talks技術(shù)講座系列的隨選回放。

關(guān)于Silicon Labs

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是致力于以安全、智能無(wú)線技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)者。我們集成化的硬件和軟件平臺(tái)、直觀的開(kāi)發(fā)工具、無(wú)與倫比的生態(tài)系統(tǒng)和強(qiáng)大的支持能力，使我們成為構(gòu)建先進(jìn)工業(yè)、商業(yè)、家庭和生活應(yīng)用的理想長(zhǎng)期合作伙伴。我們可以幫助開(kāi)發(fā)人員輕松解決整個(gè)產(chǎn)品生命周期中復(fù)雜的無(wú)線挑戰(zhàn)，并快速向市場(chǎng)推出創(chuàng)新的解決方案，從而改變行業(yè)、發(fā)展經(jīng)濟(jì)和改善生活。

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