最新資訊：2023世界半導體大會將于7月19-21日在南京舉辦

【資料圖】

本報訊 (記者 張偉)6月26日，2023世界半導體大會新聞發(fā)布會宣布，2023世界半導體大會將于7月19—21日在南京舉辦。

本次大會由江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京江北新區(qū)管理委員會聯(lián)合主辦，賽迪顧問股份有限公司、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、南京江北新區(qū)產業(yè)技術研創(chuàng)園、南京浦口經濟技術開發(fā)區(qū)、南京潤展國際展覽有限公司共同承辦。

大會以“芯紐帶，新未來”為主題，聚焦行業(yè)新市場、新產品、新技術，將舉辦高峰論壇、高質量發(fā)展企業(yè)家峰會、創(chuàng)新與應用峰會三大主論壇;圍繞長三角一體化合作、專精特新小巨人獨角獸企業(yè)發(fā)展等綜合性話題，舉辦長三角集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、第六屆中國IC獨角獸論壇等平行論壇;針對先進封裝、第三代半導體、集成電路設計工具等熱點領域，舉辦第二屆先進封裝創(chuàng)新技術論壇、第四屆國際第三代半導體產業(yè)發(fā)展高峰論壇、EDA/IP核產業(yè)發(fā)展論壇等平行論壇;專注人才培養(yǎng)、資金支持、交流對接等產業(yè)生態(tài)問題，引入半導體投融資論壇、第七屆集成電路人才發(fā)展高峰論壇、“江北之夜”交流會等活動。

大會將集結長三角“三省一市”半導體行業(yè)協(xié)會，聯(lián)合發(fā)布《長三角集成電路(南京)宣言》，聚焦長三角一體化集成電路領域發(fā)展，旨在加強合作交流，促進產業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、資金鏈、人才鏈協(xié)同發(fā)展。此外，大會還將發(fā)布《2023年全球半導體產業(yè)發(fā)展與市場自由度國別排名研究報告》，公布“2022-2023集成電路高質量發(fā)展優(yōu)秀園區(qū)、市場與應用領先企業(yè)、優(yōu)秀產品與解決方案”“2022-2023第六屆IC獨角獸企業(yè)”等評選結果。

大會同期舉辦大型專業(yè)展覽，展覽面積達到20000平方米，設立IC設計、封裝測試、制造、設備與材料4大重點展區(qū)以及人才專區(qū)，參展企業(yè)將為觀眾展示半導體行業(yè)先進的技術、高端的產品。展會采取線上加線下展覽模式，按照“全網(wǎng)絡、寬渠道”的思路，促進科技產品與商業(yè)模式有效結合。

關鍵詞：