360手機F4拆機圖文評測

隨著360f4在北京798的低調(diào)發(fā)布，360的手機產(chǎn)品線也變得明了，「F」系列源于之前的大神手機，主打的是性價比與舒適體驗。而此次將f4賣到599元這個價位，除了自家系統(tǒng)在安全上的優(yōu)勢，整個手機被我們拆完還剩點啥?

▲拆機所需工具:

螺絲刀、鑷子、撬棒、吸盤、撬片。

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Step1：移除「卡托」

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▲取出卡托

▲卡托為三選二的設(shè)計【SIM1：Nano-SIM;SIM2/TF：Nano-SIM&TF-card】

卡托前端有做「T」型防呆設(shè)計，避免卡托插反無法取出和損壞SIM/SD接觸端子

Step2：拆卸后蓋

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▲先用吸盤從手機后蓋上用力吸開一條縫，再用撬棒從側(cè)面縫隙進入，上下滑動;劃開一側(cè)后，再小心劃開上下側(cè)，分離后蓋

后蓋與「前殼組件」扣合緊密，用吸盤只可以打開非常細(xì)微的一條縫隙，用正常厚度撬片可以在不損傷外觀的情況下打開，但操作難度大，用金屬撬棒可以降低操作難度，但會損傷外觀。

▲斷開「指紋識別模塊BTB」

(BTB：BoardtoBoard板對板連接器);

▲螺絲標(biāo)記及Step標(biāo)記，全部為「十字」螺絲

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Step3：分離主板&前后攝像頭

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▲擰下固定主板以及主板蓋片上的螺絲

▲斷開各處的BTB/ZIF分別是：①電源②主FPC③屏幕④側(cè)鍵⑤TP

▲取下主板

取下主板時注意后置攝像頭的BTB

▲取下前后置攝像頭

SoCMTKMT6753VARMCortex-A53(1.5GHz)x8ARMMali-T720GPU

ROM&RAM:SEC549B419eMMC32GBLPDDR316Gbwith1600MbpsofeMMCBasedMCP

Wi-Fi/BT/FM:MTKMT6625LN

RF收發(fā):MTKMT6169V

RF前端模組：SKYWORKS77910-11

RF功放(LTE):Skyworks77824-11PowerAmplifierModuleForFDDLTE

▲前后置攝像頭

關(guān)鍵詞：