聯(lián)想IdeaPad Y460大拆解

聯(lián)想小y以5000元的價(jià)位和彪悍的性能受到用戶們追捧，隨著酷睿i系列移動(dòng)平臺(tái)的發(fā)布，新款的小y——IdeaPad Y460也搭載著全新的硬件配置發(fā)布了。之前泡泡網(wǎng)筆記本頻道已經(jīng)向大家在第一時(shí)間報(bào)道了Y460的開箱圖賞，今天，我們?yōu)榇蠹規(guī)淼氖?em>聯(lián)想Y460的真機(jī)拆解。

筆記本拆機(jī)，首先要從機(jī)身背面開始，從Y460的機(jī)身背面設(shè)計(jì)來看，多塊的窗口設(shè)計(jì)可以方便用戶拆卸各個(gè)部分。

背面的散熱孔和拆卸窗口較多

無線網(wǎng)卡以及SIM卡部分

通常筆記本部件的拆卸都要使用螺絲刀，而Y460的無線網(wǎng)卡以及SIM卡部分采用了較為簡(jiǎn)便的卡扣設(shè)計(jì)，不需要拆卸螺絲就可以更換SIM卡。

筆記本背面拆開后

通過簡(jiǎn)單的螺絲拆卸，基本可以看到Y(jié)460筆記本的大部分硬件，內(nèi)存、硬盤以及散熱組件等都可以直接更換或者清理。

機(jī)身背面的屏蔽層以及防塵措施

在每一個(gè)背板里面，我們都可以看到金屬屏蔽層，而在散熱孔部分也都設(shè)計(jì)了防塵的屏蔽網(wǎng)。

接下來，我們來看一下Y460筆記本的主要部件部分的拆卸，首先我們先來看看處理器以及散熱組件。

先取下風(fēng)扇

銅管的散熱器

銅管散熱器最外面可以看到防塵的海綿

i5-430M以及HM55芯片組

最新的酷睿i5處理器

與一般筆記本不同的是，聯(lián)想Y460可以通過背面的拆卸窗口直接拆下散熱組件，可以方便用戶對(duì)風(fēng)扇等部件的清潔和維護(hù)。

接下來，我們來看一下聯(lián)想Y460筆記本的漢族要硬件部分。

單條2GB的DDR3內(nèi)存

320GB 7200轉(zhuǎn)的日立硬盤

通過背面的一個(gè)螺絲，可以拆下光驅(qū)

最后，我們?cè)賮砜匆幌鹿P記本機(jī)身內(nèi)部的結(jié)構(gòu)部分。

首先拆下鍵盤上方的控制部分，取下排線

取下鍵盤后，可以直觀地看到Y(jié)460機(jī)身內(nèi)部

Y460機(jī)身內(nèi)部

拆卸部件一覽

從內(nèi)部的結(jié)構(gòu)來看，聯(lián)想Y460機(jī)身內(nèi)部的音箱、音箱數(shù)據(jù)線、無線網(wǎng)卡天線、屏幕排線等設(shè)計(jì)交錯(cuò)設(shè)計(jì)，整體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)較為細(xì)致。不過筆記本機(jī)身硬件的主要部分都可以在背面進(jìn)行簡(jiǎn)便的拆卸，即使要清理系統(tǒng)風(fēng)扇的灰塵，也不用把筆記本大卸八塊了。

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