武漢首批科技金融工作站成立、45個科技成果轉(zhuǎn)化項目簽約

5月16日，2021年武漢科技成果轉(zhuǎn)化首場對接會于中國光谷科技會展中心舉行。對接會上，武漢首批科技金融工作站成立并獲授牌、45個科技成果轉(zhuǎn)化項目成功簽約。

華中科技大學科技園、武漢岱家山科技企業(yè)孵化器(加速器)等單位，它們將貫徹落實《武漢市科技創(chuàng)新“十大行動”方案》,推動科技金融賦能科技創(chuàng)新，發(fā)揮進一步引導科技金融機構(gòu)深入科技園區(qū)、貼身服務企業(yè)的重要作用。

隨后，舉行了科技成果轉(zhuǎn)化項目簽約儀式，共有45個科技成果轉(zhuǎn)化項目成功簽約，項目涉及“光芯屏端網(wǎng)”、 人工智能、大健康、高端裝備、新材料等多個產(chǎn)業(yè)領域。

第109期光谷青桐匯也在現(xiàn)場進行，華引芯(武漢)科技有限公司董事長孫雷蒙作為青年企業(yè)家代表進行主題分享，4個項目進行路演接受評委點評，并進行項目評選及頒獎。

武漢市相關部門領導，以及在漢有關高校領導，相關簽約項目及創(chuàng)投機構(gòu)代表300多人出席了對接會。

科技日報記者 劉志偉 實習生 陳海潤

關鍵詞： 科技金融 成果轉(zhuǎn)化 項目 創(chuàng)新