未來五年將是我國(guó)第三代半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的窗口期

今年以來，“5G”已經(jīng)成了高頻詞。5G 時(shí)代的材料發(fā)展趨勢(shì)是什么?新材料產(chǎn)業(yè)鏈需要做哪些變化?5G中高頻產(chǎn)業(yè)的技術(shù)應(yīng)用挑戰(zhàn)是什么?在日前舉行的有關(guān)5G中高頻發(fā)展的論壇上，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長(zhǎng)吳玲表示，我國(guó)在第三代半導(dǎo)體方面有一定的技術(shù)基礎(chǔ)，有廣大的應(yīng)用市場(chǎng)，未來五年將是我國(guó)第三代半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的重要窗口期。

“2020年是面向‘十四五’部署科技重點(diǎn)任務(wù)的關(guān)鍵之年，關(guān)涉中國(guó)未來科技發(fā)展航向的‘十四五’規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)正在徐徐展開。”吳玲表示。

TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)楊驊表示，面對(duì)“關(guān)鍵技術(shù)短板”“產(chǎn)業(yè)上下游協(xié)同不足”的行業(yè)現(xiàn)狀以及“sub-6G中材料和工藝不足”“毫米波領(lǐng)域設(shè)計(jì)能力分散、制造產(chǎn)能稀缺”的技術(shù)現(xiàn)狀，我國(guó)企業(yè)還需在技術(shù)、工藝、材料等方面協(xié)同創(chuàng)新，逐步建立我國(guó)在該技術(shù)領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)與技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，為5G全頻段網(wǎng)絡(luò)發(fā)展做出貢獻(xiàn)。

圖：論壇同期，舉行了TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟和第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟共促5G產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略合作簽約儀式。

為了把握發(fā)展窗口期，突破5G核心材料及關(guān)鍵零部件的研發(fā)，開展跨領(lǐng)域技術(shù)聯(lián)合攻關(guān)及融合創(chuàng)新，加快5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)及應(yīng)用，TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟和第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟聯(lián)合共同發(fā)起籌備5G創(chuàng)新委員會(huì)，發(fā)揮雙方優(yōu)勢(shì)，共同組織研究機(jī)構(gòu)、生產(chǎn)集成、產(chǎn)業(yè)鏈上、下游等相關(guān)企業(yè)參與，以共創(chuàng)共享共贏的方式共同推進(jìn)5G的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。依托雙方在各自產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域平臺(tái)、資源、人才及專業(yè)經(jīng)驗(yàn)等方面的優(yōu)勢(shì)，深入展開多種形式的緊密合作，實(shí)現(xiàn)雙方在產(chǎn)業(yè)、技術(shù)、項(xiàng)目和政策資源整合方面的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，共同推動(dòng)第三代半導(dǎo)體及5G兩大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展。

5G是經(jīng)濟(jì)社會(huì)升級(jí)轉(zhuǎn)型的核心信息基礎(chǔ)設(shè)施，更是國(guó)家戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)的重要組成部分。在政策、科技和需求三大因素共振背景下，5G中高頻器件迎來發(fā)展黃金時(shí)代。本次論壇邀請(qǐng)?jiān)菏俊＜壹捌髽I(yè)代表圍繞5G新基建發(fā)展，共同研討5G中高頻器件與第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的協(xié)同融合發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)、創(chuàng)新應(yīng)用等話題。

中國(guó)工程院院士張平，中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所副總工程師高嶺，中國(guó)聯(lián)通研究院無線技術(shù)研究中心總監(jiān)、教授級(jí)高給工程師李福昌，清華大學(xué)信息科學(xué)與技術(shù)國(guó)家研究中心助理研究員、優(yōu)鎵科技(北京)有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人陳曉凡，西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院副院長(zhǎng)、寬禁帶半導(dǎo)體國(guó)家工程中心主任馬曉華，中國(guó)科學(xué)院微電子研究所副研究員、北京萬應(yīng)科技有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人孫瑜，華為技術(shù)有限公司中國(guó)區(qū)無線解決方案部總工程師石建等進(jìn)行了精彩的專業(yè)分享。(科技日?qǐng)?bào)記者 李 禾)

關(guān)鍵詞： 第三代半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)發(fā)展