首屆川渝科技學術大會：促雙城經濟圈科創(chuàng)中心建設

10日，首屆川渝科技學術大會暨四川科技學術大會在四川成都舉行。作為川渝兩地共同打造的學術成果精品創(chuàng)新平臺，大會以川渝科技工作者為主體，發(fā)布優(yōu)秀學術成果184篇，推出最具影響力一流學會20個，為川渝建設國家第四個科技創(chuàng)新中心作出積極貢獻。

今年9月以來，四川省科學技術協會和重慶市科學技術協會分別在所屬學會、各級科協、高校、科研院所等開展優(yōu)秀論文申報工作，并組建專家評審委員會按照理、工、農、醫(yī)、交叉學科分類對相關優(yōu)秀論文進行評審。

作為此次川渝科技學術大會的重磅環(huán)節(jié)，評選出的優(yōu)秀論文將由四川省科學技術協會、重慶市科學技術協會在大會上聯合頒發(fā)“首屆川渝科技學術大會優(yōu)秀論文”證書。

會上，中國科協科技經濟融合工作領導小組辦公室與四川省科學技術協會簽訂了“科創(chuàng)中國·天府科技云”戰(zhàn)略協議。兩大科技經濟融通平臺將積極引導全國乃至全球優(yōu)秀創(chuàng)新人才、優(yōu)質創(chuàng)新項目落地四川。

大會的首屆舉辦，將促進成渝地區(qū)雙城經濟圈科技創(chuàng)新中心建設，推動科技經濟融合向“深度”發(fā)展。接下來，川渝科協將堅持科普惠民，促進科普合作升級發(fā)展，加快培養(yǎng)未來科技英才。(李迪 科技日報記者 盛利)

關鍵詞： 科技學術大會 雙城經濟圈