【盤中寶】需求旺盛下AI芯片供應(yīng)卻遭遇瓶頸,這一細分擴產(chǎn)迫在眉睫,這家公司已加入UCle產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,提供各尺寸—站式服務(wù)
財聯(lián)社資訊獲悉,英偉達的人工智能芯片可能會在一段時間內(nèi)供不應(yīng)求。許多分析師表示,目前限制英偉達營收的是半導(dǎo)體代工廠芯片封裝產(chǎn)能,而非需求。
一、先進封裝技術(shù)正成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新引擎
半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造工藝的后道工序,是指將通過測試的晶圓加工得到獨立芯片的過程,即將制作好的半導(dǎo)體器件放入具有支持、保護的塑料、陶瓷或金屬外殼中,并與外界驅(qū)動電路及其他電子元器件相連的過程。
【資料圖】
迄今為止,全球集成電路封裝技術(shù)一共經(jīng)歷了五個發(fā)展階段。通常認為,前三個階段屬于傳統(tǒng)封裝,第四、五階段屬于先進封裝。當(dāng)前的主流技術(shù)處于以CSP、BGA為主的第三階段,且正在從傳統(tǒng)封裝(SOT、QFN、BGA等)向先進封裝(FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等)轉(zhuǎn)型。
與傳統(tǒng)封裝相比,先進封裝采用非焊接形式封裝,應(yīng)用場景主要適用于存儲器、CPU和GPU等,在先進封裝工藝中,除了需要用到傳統(tǒng)的封測設(shè)備,還需要使用晶圓制造前道工藝的部分設(shè)備。并存在技術(shù)難度大、研發(fā)成本高、應(yīng)用場景較少等缺陷。
華金證券指出,隨著后摩爾時代的到來,封測環(huán)節(jié)被推向舞臺的正中央。特別是先進封裝的出現(xiàn),讓業(yè)界看到了通過封裝技術(shù)推動芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降的巨大潛力,先進封裝技術(shù)正成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新引擎。
二、先進封裝國內(nèi)增速將高于海外
根據(jù)Yole數(shù)據(jù),2021年全球封裝市場總營收為844億美元,其中先進封裝占比44%,市場規(guī)模達374億美元。Yole預(yù)計2027年全球封裝市場規(guī)模為1221億美元,其中先進封裝市場規(guī)模為650億美元,占比將提升至53%。2021-2027年間先進封裝市場規(guī)模的年化復(fù)合增速預(yù)計為9.6%,將成為全球封測市場增長的主要驅(qū)動力。
國內(nèi)方面,根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計,中國大陸2020年先進封裝市場規(guī)模為351.3億元,預(yù)計2025年將增長至1136.6億元,2020-2025年間年化復(fù)合增速達26.47%,高于Yole對全球先進封裝市場年化復(fù)合增速9.6%的預(yù)測值。
在A股封裝廠商中,近年來長電科技、甬矽電子、同興達等均在先進封裝發(fā)力趕超。據(jù)悉,全球第三、中國大陸第一的封測廠長電科技,已開發(fā)出2.5D/3D封裝、晶圓級封裝(WLP)、堆疊封裝(PoP)等先進封裝技術(shù),覆蓋面可追平日月光。甬矽電子積極推動在bumping、RDL、扇入型封裝、扇出型封裝等晶圓級封裝技術(shù)以及2.5D、3D等領(lǐng)域的布局。同興達旗下昆山同興達與日月新半導(dǎo)體(昆山)合作,芯片封測項目已處于小規(guī)模量產(chǎn)期。
值得一提的是,華鑫證券毛正在研報中表示,在先進封裝需求與周期共振下,封測企業(yè)業(yè)績環(huán)比修復(fù)。
三、相關(guān)上市公司:通富微電、長電科技、甬矽電子
通富微電已大規(guī)模封測Chiplet產(chǎn)品,公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。
長電科技已加入UCle產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。公司推出XDFOITM全系列極高密度扇出型封裝解決方案,該技術(shù)是—種面向Chiplet的極高密度,多扇出型封裝高密度異構(gòu)集成解決方案,包括2D/2.5D/3D Chiplet,能夠為客戶提供從常規(guī)密度到極高密度,從極小尺寸到極大尺寸的—站式服務(wù)。
甬矽電子主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務(wù),下游客戶主要為集成電路設(shè)計企業(yè),產(chǎn)品主要應(yīng)用于射頻前端芯片、AP類SoC芯片、角變空芯片、WiFi芯。片、藍牙芯片、MCU等物聯(lián)網(wǎng)芯片、電源管理芯片、計算類芯片等。
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