機構(gòu)報告揭秘半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，這幾只潛力股可關(guān)注

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根據(jù)最近的機構(gòu)研究報告，為您總結(jié)相關(guān)行業(yè)的投資要點，供參考：

1.全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模巨大，中國大陸成為全球最重要的半導(dǎo)體應(yīng)用和消費市場之一，半導(dǎo)體封裝測試是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中我國最具國際競爭力環(huán)節(jié)。

2.先進(jìn)封裝技術(shù)能提高產(chǎn)品集成度和功能多樣化，滿足終端應(yīng)用對芯片輕薄、低功耗、高性能的需求，同時大幅降低芯片成本。

3.國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模占全球比重不斷增長，先進(jìn)封裝工藝將推動封裝測試設(shè)備市場規(guī)模持續(xù)上升。

4.建議關(guān)注半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的長川科技(300604)、耐科裝備、華峰測控等。

風(fēng)險提示：半導(dǎo)體行業(yè)周期及公司經(jīng)營業(yè)績可能下滑風(fēng)險、市場競爭加劇風(fēng)險、下游擴產(chǎn)不及預(yù)期風(fēng)險。

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