【聚焦】進(jìn)口依賴嚴(yán)重 中國芯片焊接設(shè)備行業(yè)亟待突破

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得益于優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量和性能，國外芯片焊接設(shè)備在全球市場中具有非常強(qiáng)的競爭力，并在國內(nèi)市場中占據(jù)主要份額。

芯片焊接是將單個(gè)電路的芯片裝配到金屬引線框架或管座上，是在芯片與載體（封裝殼體或基片）之間形成牢固的、傳導(dǎo)性或者絕緣性連接的方法。芯片焊接方法可分為樹脂粘接法和金屬合金焊接法、焊料連接等。芯片焊接設(shè)備用于芯片到封裝體的焊接（粘貼），主要設(shè)備包括鍵合機(jī)（焊線機(jī)）和貼片機(jī)等。

全球市場中，歐洲、美國、日本等地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)時(shí)間較早，后續(xù)又研發(fā)了芯片焊接設(shè)備、半導(dǎo)體材料等細(xì)分產(chǎn)品，隨著資金、人力、物力的持續(xù)投入，發(fā)展出Besi、Palomar Technologies等一批知名企業(yè)，并建成了完善的芯片焊接設(shè)備生產(chǎn)鏈。得益于優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量和性能，國外芯片焊接設(shè)備在全球市場中具有非常強(qiáng)的競爭力，并在國內(nèi)市場中占據(jù)主要份額。

根據(jù)新思界發(fā)布的《2023-2028年中國芯片焊接機(jī)設(shè)備行業(yè)市場深度調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告》顯示，在國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)中，芯片焊接設(shè)備需求量超過1萬套，但市場被外資企業(yè)占據(jù)，進(jìn)口依賴度非常高。雖然近幾年，國家在各個(gè)行業(yè)大力推廣國產(chǎn)替代，但受技術(shù)水平落后、設(shè)備性能差、產(chǎn)品種類少等因素限制，國產(chǎn)芯片焊接設(shè)備產(chǎn)品主要集中在中低端領(lǐng)域。國內(nèi)中芯國際、華虹半導(dǎo)體等半導(dǎo)體企業(yè)也傾向于采購美國、日本等國家的芯片焊接設(shè)備。

近年來，中國高校、科研院所等單位通過自主創(chuàng)新、國外技術(shù)引進(jìn)、研究成果轉(zhuǎn)化等方式推動中國芯片焊接設(shè)備行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步及產(chǎn)品種類豐富，行業(yè)產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、消費(fèi)量等整體均呈增長態(tài)勢，國內(nèi)企業(yè)主要有大連佳峰自動化股份有限公司、北京半導(dǎo)體專用設(shè)備研究所（中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所）、蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司等。但國產(chǎn)芯片焊接設(shè)備品牌發(fā)展時(shí)間短，技術(shù)實(shí)力不足，產(chǎn)品多集中在中低端領(lǐng)域。

目前，各個(gè)半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)對芯片焊接設(shè)備都有嚴(yán)格要求，例如芯片結(jié)構(gòu)、尺寸、密封性能等，芯片焊接設(shè)備廠商也需要調(diào)整焊接工藝、焊接參數(shù)、焊接材料、焊接環(huán)境等以適配半導(dǎo)體企業(yè)生產(chǎn)流程，從而確保半導(dǎo)體設(shè)備的產(chǎn)品性能及使用壽命，以最終實(shí)現(xiàn)真空環(huán)境下的半導(dǎo)體設(shè)備工藝制程的穩(wěn)定。

新思界行業(yè)分析人士表示，“十四五”期間，中國將加速推進(jìn)產(chǎn)業(yè)的信息化、智能化轉(zhuǎn)型和“新基建”工程的實(shí)施，集成電路作為支撐產(chǎn)業(yè)現(xiàn)代化轉(zhuǎn)型發(fā)展的重要器件，其需求規(guī)模將快速擴(kuò)張。再加上國家“國產(chǎn)替代”戰(zhàn)略的實(shí)施，國內(nèi)芯片焊接設(shè)備迫切需要國產(chǎn)化替代，為國內(nèi)企業(yè)的發(fā)展提供了良好的機(jī)會，行業(yè)發(fā)展前景廣闊。

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