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環(huán)球今熱點:ERS Wave3000問世----用于晶圓先進封裝的前沿翹曲測量設備


(資料圖片僅供參考)

半導體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領導者—— ERS electronic開發(fā)了一種史無前例的晶圓翹曲測量和分析設備。由于其先進的光學掃描測量方法,使得Wave3000在可以準確地測量晶圓在特定處理位置的變形,并提供全面精準的翹曲分析,這對于確保先進封裝設備的質量至關重要。

Wave3000: “ERS presents its latest innovation, Wave3000, a state-of-the-art warpage metrology tool”

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