【環(huán)球播資訊】Vishay推出新型EMIPAK 1B封裝二極管和MOSFET功率模塊，為車載充電應(yīng)用提供完整解決方案

靈活的器件采用PressFit引腳壓合技術(shù)，在小型封裝中內(nèi)置各種電路配置

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，針對車載充電應(yīng)用專門推出七款新型二極管和MOSFET功率模塊。含有各種電路配置的集成解決方案采用PressFit引腳壓合專利技術(shù)，將高效快速體二極管MOSFET和SiC、FRED Pt^?和MOAT二極管技術(shù)結(jié)合在小型EMIPAK 1B封裝中。

日前發(fā)布的Vishay Semiconductors器件具有車載充電應(yīng)用AC/DC、DC/DC和DC/AC轉(zhuǎn)換所需的各種電路配置，包括輸入/輸出橋、全橋逆變器和功率因數(shù)校正（PFC），適用于各種額定功率。模塊符合AQG-324汽車標準，可為電動（EV）和混合動力（HEV）汽車以及電動自行車、農(nóng)業(yè)機械、鐵路車輛等提供完整解決方案。

【資料圖】

器件EMIPAK封裝采用矩陣式方法，在同樣的63 mm x 34 mm x 12 mm小型封裝中內(nèi)置各種定制電路配置。與分立式解決方案相比，有助于提高功率密度，同時可在工業(yè)和可再生能源應(yīng)用不同功率級靈活使用每種模塊，適用于焊接、等離子切割、UPS、太陽能逆變器和風(fēng)力發(fā)電機等。

器件的AI₂O₃直接敷銅（DBC）襯底改進了熱性能，經(jīng)過優(yōu)化的布局有助于減小雜散電感，提高EMI性能。模塊PressFit引腳壓合技術(shù)便于PCB安裝并減少襯底機械應(yīng)力，而無底座結(jié)構(gòu)減少了需要焊接的接口提高可靠性。

器件配置表：

Vishay 提供全系列硅技術(shù)功率模塊，包括Si和SiC二極管、 晶閘管、IGBT和 MOSFET， 以及電容器、分流器、NTC和PTC熱敏電阻等被動元件。器件可用來配置各種拓撲結(jié)構(gòu)，包括標準焊接引腳和PressFit端子，適用于廣泛功率范圍。功率模塊符合工業(yè)標準，可加以定制滿足特定應(yīng)用要求，具有高度靈活性和成本效益，有助于設(shè)計人員加快產(chǎn)品上市速度并提高整體系統(tǒng)性能。

新型功率模塊現(xiàn)可提供樣品。量產(chǎn)供貨周期為26周。

VISHAY簡介

Vishay 是全球最大的分立半導(dǎo)體和無源電子元件系列產(chǎn)品制造商之一，這些產(chǎn)品對于汽車、工業(yè)、計算、消費、通信、國防、航空航天和醫(yī)療市場的創(chuàng)新設(shè)計至關(guān)重要。服務(wù)于全球客戶，Vishay承載著科技基因——The DNA of tech.?。Vishay Intertechnology, Inc. 是在紐約證券交易所上市（VSH）的“財富1,000 強企業(yè)”。有關(guān)Vishay的詳細信息，敬請瀏覽網(wǎng)站 www.vishay.com。

關(guān)鍵詞： 解決方案 交流線路 至關(guān)重要 設(shè)計人員 拓撲結(jié)構(gòu)