平高電氣：融資余額2.84億元，創(chuàng)近一年新低（09-08）

(相關(guān)資料圖)

平高電氣融資融券信息顯示，2023年9月8日融資凈償還423.58萬(wàn)元；融資余額2.84億元，創(chuàng)近一年新低，較前一日下降1.47%。

融資方面，當(dāng)日融資買入403.49萬(wàn)元，融資償還827.07萬(wàn)元，融資凈償還423.58萬(wàn)元。融券方面，融券賣出5.59萬(wàn)股，融券償還2.86萬(wàn)股，融券余量62.53萬(wàn)股，融券余額677.23萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)2.9億元。

平高電氣融資融券交易明細(xì)（09-08）

平高電氣歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽

免責(zé)聲明：本文基于大數(shù)據(jù)生產(chǎn)，僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

關(guān)鍵詞：