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根據(jù)最近的機(jī)構(gòu)研究報(bào)告，為您總結(jié)相關(guān)行業(yè)的投資要點(diǎn)，供參考：

事件

2023年6月14日，AMD舉行數(shù)據(jù)中心和A技術(shù)首映會(huì)議，AMD展示了新產(chǎn)品以及在數(shù)據(jù)中心、人工智能以及高性能計(jì)算等領(lǐng)域解決方案的發(fā)展趨勢。會(huì)上，AMD發(fā)布了InstinctMIB0OA(APU)、InstinctMI300X(GPU)、具備3DV-Cache技術(shù)的EPYCGenoa-X、定位云計(jì)算場景的EPYCBergamo、針對(duì)電信和邊緣工作負(fù)載的EPYCSienna以及數(shù)據(jù)中心DPU、智能網(wǎng)卡等一系列新產(chǎn)品。

InstinctMI300A為AMD首個(gè)集成24個(gè)Zen4CPU核心,CNDA3架構(gòu)GPU核心以及128GBHBM3的APU，被認(rèn)為在性能上有望與英偉達(dá)的GraceHopper相媲美。InstinctMI300A在設(shè)計(jì)上采用3D堆疊和Chiplet設(shè)計(jì)，配備了9個(gè)基于5nm制程的小芯片，9個(gè)小芯片被堆疊在4個(gè)基于6nm制程的小芯片之上，其晶體管總數(shù)高達(dá)1460億，多于英偉達(dá)H100的800億，是AMD目前生產(chǎn)的最大規(guī)模芯片。InstinctMI300A的性能表現(xiàn)在人工智能訓(xùn)練的表現(xiàn)(TFLOPS）將成長8倍，能效表現(xiàn)(TFLOPS/watt）將成長5倍，MI300A已經(jīng)開始推出樣品。InstinctMI3O0X集成了12個(gè)5nm的小芯片，提供了192GB的HBM3、5.2TB/s的帶寬，晶體管數(shù)量高達(dá)1530億，HBM密度是英偉達(dá)H100的2.4倍，HBM帶寬是H100的1.6倍，意味著在MI3O0X上可以訓(xùn)練比H100更大的模型，單張加速卡可運(yùn)行一個(gè)400億參數(shù)的模型。AMD還推出了lInstinct訓(xùn)練平臺(tái)，內(nèi)置8個(gè)MI300x，提供總計(jì)1.5TB的HBM3內(nèi)存，MIl300X和Instinct訓(xùn)練平臺(tái)將于23Q3開始推出樣品。EPYCGenoa-X為帶有3DV-Cache服務(wù)器處理器，Genoa-×最高為96Zen4核心，具備超大3DV-Cache緩存，總L3緩存達(dá)1.1GB。相較于Intel80核的至強(qiáng)處理器，Genoa-X在各應(yīng)用場景的表現(xiàn)提升

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