業(yè)績虧損 希荻微擬募資5.82億沖刺科創(chuàng)板IPO

原標題：首家科技板轉(zhuǎn)板企業(yè)？希荻微業(yè)績虧損沖刺科創(chuàng)板IPO

5月25日，資本邦了解到，廣東希荻微電子股份有限公司(下稱“希荻微”)科創(chuàng)板IPO獲上交所受理。

圖片來源：上交所官網(wǎng)

沖刺科創(chuàng)板IPO擬募資5.82億

希荻微自稱是國內(nèi)領先的半導體和集成電路設計企業(yè)之一，主營業(yè)務為包括電源管理芯片及信號鏈芯片在內(nèi)的模擬集成電路產(chǎn)品的研發(fā)、設計和銷售。公司主要產(chǎn)品涵蓋DC/DC芯片、超級快充芯片、鋰電池快充芯片、端口保護和信號切換芯片等，目前主要應用于手機、筆記本電腦和汽車電子領域，同時可廣泛應用于可穿戴設備、物聯(lián)網(wǎng)設備、智能家居等領域，未來還將進一步拓展至數(shù)據(jù)中心、服務器、存儲設備、通信及工業(yè)設備等領域。

圖片來源：公司招股書

財務數(shù)據(jù)顯示，公司2018年、2019年、2020年營收分別為6,816.32萬元、1.15億元、2.28億元;同期對應的凈利潤分別為-538.40萬元、-957.52萬元、-1.45億元，合計虧損1.59億元。

發(fā)行人符合并選擇適用《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第二十二條第二項及《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》第2.1.2條第二項上市標準：預計市值不低于人民幣15億元，最近一年營業(yè)收入不低于人民幣2億元，且最近三年累計研發(fā)投入占最近三年累計營業(yè)收入的比例不低于15%。

發(fā)行人前次外部股權融資估值40億元，結(jié)合可比公司估值水平，發(fā)行人預計市值不低于人民幣15億元;最近一年營業(yè)收入為2.28億元，不低于人民幣2億元;最近三年累計研發(fā)投入占最近三年累計營業(yè)收入比例為55.88%，最近三年累計研發(fā)投入(扣除股份支付費用后)占最近三年累計營業(yè)收入比例為30.25%，不低于15%。因此，發(fā)行人符合上述上市標準。

希荻微本次擬募資5.82億元，用于高性能消費電子和通信設備電源管理芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、新一代汽車及工業(yè)電源管理芯片研發(fā)項目、總部基地及前沿技術研發(fā)項目、補充流動資金。

首家科技板轉(zhuǎn)科創(chuàng)板?

值得關注的是，希荻微曾經(jīng)在科技板掛牌，去年8月在廣東股權交易中心股份有限公司終止掛牌。

廣東金融高新區(qū)股權交易中心有限公司(已于2019年與原廣州股權交易中心有限公司合并設立為廣東股權交易中心股份有限公司)于2016年1月12日出具《關于同意廣東希荻微電子有限公司進入科技板的通知》(粵股交發(fā)[2016]15號)，接受發(fā)行人在廣東金融高新區(qū)股權交易中心科技板掛牌，企業(yè)簡稱：廣東希荻，企業(yè)代碼：230047。

2020年8月13日，廣東股權交易中心股份有限公司出具《關于廣東希荻微電子有限公司終止掛牌的公告》，同意發(fā)行人自2020年8月13日起在廣東股權交易中心股份有限公司終止掛牌。

根據(jù)廣東股權交易中心股份有限公司出具的證明，發(fā)行人在掛牌展示期間不存在違反其相關業(yè)務規(guī)則的情形，未受到任何形式的處罰，發(fā)行人掛牌期間不存在公開發(fā)行、變相公開發(fā)行及交易行為。

此外，發(fā)行人最近一年新增股東共21名，其中自然人股東12名，以及深圳辰芯、廣州金豐等機構(gòu)股東。

虧損不斷何時可實現(xiàn)盈利?

資本邦注意到，希荻微業(yè)績虧損，2018年、2019年、2020年凈利潤分別為-538.40萬元、-957.52萬元、-1.45億元，三年合計虧損1.59億元，尚未實現(xiàn)盈利。

此外，截至2020年末，公司未分配利潤金額為-7,252.47萬元，存在累計未彌補虧損。

對此，希荻微解釋，報告期內(nèi)公司持續(xù)虧損的主要原因包括：(1)產(chǎn)品推廣存在一定的驗證及試用周期，銷售規(guī)模呈現(xiàn)逐步攀升的過程，公司收入規(guī)模達到較高水平需要一定時間，2018年度、2019年度和2020年度，公司營業(yè)收入分別為6,816.32萬元、11,531.89萬元和22,838.86萬元，年復合增長率為83.05%;(2)芯片設計需要通過持續(xù)的研發(fā)投入實現(xiàn)產(chǎn)品線的升級與拓展，報告期內(nèi)公司研發(fā)投入較大，產(chǎn)生了較高的研發(fā)費用，2018年度、2019年度和2020年度，扣除股份支付費用后研發(fā)費用占營業(yè)收入的比例分別達到20.52%、27.20%和34.70%;(3)2018年度、2019年度和2020年度，公司因股權激勵等原因分別確認股份支付費用50.50萬元、806.52萬元和13,907.07萬元，扣除股份支付費用后的凈利潤分別為-487.90萬元、-151.01萬元和-580.18萬元。

可以說是否具備盈利能力是一家企業(yè)持續(xù)發(fā)展的關鍵!市場不禁質(zhì)疑公司尚未實現(xiàn)盈利是否會影響企業(yè)的發(fā)展？

希荻微坦言，對于未來一段時間，公司可能存在持續(xù)虧損或?qū)⑹构久媾R一些收入無法按計劃增長、研發(fā)支出較大、無法保證未來幾年內(nèi)實現(xiàn)盈利，上市后亦可能面臨退市等風險。

2018年度、2019年度和2020年度，公司營業(yè)收入分別為6,816.32萬元、11,531.89萬元和22,838.86萬元，年復合增長率達到83.05%，處于快速增長期。公司營業(yè)收入的增長受到較為復雜的內(nèi)外部因素影響，如果未來無法按計劃增長甚至出現(xiàn)下降，則公司無法充分發(fā)揮其經(jīng)營的規(guī)模效應，難以實現(xiàn)持續(xù)盈利。

公司從事包括電源管理芯片及信號鏈芯片在內(nèi)的模擬集成電路的研發(fā)、設計和銷售，收入增長受行業(yè)周期、市場競爭、下游客戶需求的變化影響較大，同時還受到公司產(chǎn)品研發(fā)進度、上游產(chǎn)能供給等因素的影響，且目前境內(nèi)外經(jīng)營環(huán)境較為復雜，如上述因素發(fā)生重大變化，公司收入可能無法按計劃增長。

報告期內(nèi)，公司為保持技術與產(chǎn)品的市場競爭力，研發(fā)費用持續(xù)增長，2018年度、2019年度和2020年度，公司剔除股份支付費用后的研發(fā)費用分別為1,398.58萬元、3,136.96萬元和7,924.21萬元，占營業(yè)收入的比例分別達到20.52%、27.20%和34.70%，呈較快上漲趨勢。未來，隨著公司在模擬芯片領域的持續(xù)深耕，公司需要對技術和產(chǎn)品研發(fā)投入更多資源，如果公司對未來研發(fā)方向判斷出現(xiàn)重大失誤，則將導致公司經(jīng)營面臨一定風險。

公司未來幾年將存在持續(xù)大規(guī)模的研發(fā)投入，上市后未盈利狀態(tài)可能持續(xù)存在。若公司上市后觸發(fā)《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》第12.4.2條的財務狀況，即經(jīng)審計扣除非經(jīng)常性損益前后的凈利潤(含被追溯重述)為負且營業(yè)收入(含被追溯重述)低于1億元，或經(jīng)審計的凈資產(chǎn)(含被追溯重述)為負，則可能導致公司觸發(fā)退市條件。而根據(jù)《科創(chuàng)板上市公司持續(xù)監(jiān)管辦法(試行)》，公司觸及終止上市標準的，股票直接終止上市。

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